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12月4日消息，近日，中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟發(fā)布第二批汽車芯片白名單(以下簡(jiǎn)稱白名單2.0)。
據(jù)介紹，為了減少上下游驗(yàn)證成本和周期，降低汽車企業(yè)的芯片選用風(fēng)險(xiǎn)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)汽車芯片得到廣泛應(yīng)用，加速優(yōu)質(zhì)汽車芯片供應(yīng)商成長(zhǎng)。
本著服務(wù)行業(yè)、平等合作、共享共用的原則，由中國(guó)汽車芯片聯(lián)盟聯(lián)合我國(guó)12家整車企業(yè)和零部件企業(yè)，匯總各家內(nèi)部已驗(yàn)證或已量產(chǎn)應(yīng)用的國(guó)產(chǎn)汽車芯片清單，經(jīng)整合后形成《中國(guó)汽車芯片聯(lián)盟白名單》(簡(jiǎn)稱“聯(lián)盟白名單”)，首批于2024年4月18日正式發(fā)布。
本次發(fā)布的“白名單2.0”在第一版的基礎(chǔ)上整合了截止2024年10月底，12家車企應(yīng)用芯片的最新情況。
隨著各家車企加速推進(jìn)國(guó)產(chǎn)芯片上車，本次白名單涵蓋了超過(guò)2000個(gè)應(yīng)用案例，比第一批增加了34%；包括了超過(guò)1800款產(chǎn)品，比第一批增加了30%；來(lái)自于接近300家供應(yīng)商，比第一批提升了3%。
同時(shí)，為了保持白名單的整體質(zhì)量，真實(shí)反映車企應(yīng)用芯片的真實(shí)情況，對(duì)白名單中芯片保持動(dòng)態(tài)更新，車企不再應(yīng)用、驗(yàn)證不通過(guò)的芯片本次不再進(jìn)入白名單中。
本次進(jìn)入白名單的產(chǎn)品覆蓋了車身、底盤、動(dòng)力、座艙、智駕、整車控制等各應(yīng)用領(lǐng)域中應(yīng)用的10大類芯片。
其中，電源類、通信類和控制類芯片型號(hào)數(shù)量最多，供應(yīng)商也最廣泛，這幾類芯片在車上需求量大款型多，大部分性能需求不高，為國(guó)產(chǎn)芯片上車提供了廣闊的市場(chǎng)空間。
計(jì)算類在車上用量少但價(jià)值高，技術(shù)和資金投入大，供應(yīng)商少，型號(hào)集中。
控制類中低端芯片上車較多，占比超過(guò)一半，高端芯片上車較少，不到20%。
驅(qū)動(dòng)類在車上需求量大，但是國(guó)產(chǎn)化程度較低，型號(hào)數(shù)相對(duì)較少。
原標(biāo)題：中國(guó)汽車芯片聯(lián)盟發(fā)布白名單2.0：超1800款產(chǎn)品、高端依舊短缺
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